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第230章 技术提纲的震撼(1/5)
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首发：~第230章 技术提纲的震撼
沈明轩这几天把自己关在公寓里。
除了睡觉和吃东西，他几乎没离开桌子。
屋里很安静，暖气轻轻响着，只有他翻页、敲字的声音。
平板屏幕一直亮着。
页面停在那份PDF上。
《光子芯片技术演进可能性探讨》内部草稿。
越看，他越沉默。
这份提纲真正说的太准了。
它点中的，几乎都是研发真正会卡住的地方。
不是写在教科书里的标准难题。
只有真的实际研究过的人，才知道的痛点。
他把平板划回其中一页。
异质集成。
那里有一句话，他已经反复看了很多次。
当前主流键合路径下，热失配应力可能在千小时级可靠性测试中显著推高激光器阈值电流漂移，这会成为量产环节的致命伤之一。
他们项目组最近内部测试刚看到类似苗头。数据还没完全整理清楚，连组内都还在争论这到底是偶发问题，还是工艺窗口本身太窄。
可这资料里面已经把它拎出来了。
再往后翻。
新型波导材料那部分，同样让沈明轩坐不住。
提纲并没有简单地吹某种材料“低损耗、前景好”，而是把问题压回到制造端。
与现有CMOS后端工艺的兼容性。
刻蚀和抛光过程中的边缘粗糙度。
器件性能和良率上限之间的实际平衡。
这些东西，学界很少提得这么直接。
这更像是工业界的脑子。
就是看最后能不能落地，能不能批量做。
提纲最后几页更让他无法平静。
那几页没有给出成熟方案，只是勾勒了一个轮廓。可就是这份不完整，让它更有吸引力了。
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