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首发：~第173章 跟林志远的合作
陈启端起茶杯，轻轻吹了吹热气。
他来之前，就已经用系统的【人才扫描】功能“扫”过林志远了。
【目标锁定：林志远。】
【技术能力：B（精通传统半导体封测工艺，但对第三代半导体缺乏前瞻性布局）。】
【管理潜力：B+（企业经营稳健，成本控制能力强）。】
【忠诚度：待定（目前仅为利益驱动的合作意向）。】
【性格标签：谨慎、实干；对技术有敬畏之心，但缺乏冒险精神。】
“林总，你想聊什么？”陈启放下茶杯，看着他。
林志远叹了口气。
“老陈，你们启棠科技最近在网上的动静可不小啊。185Wh/kg的钠电池，还有那100%良率的碳化硅晶圆。说实话，我一开始以为你们是在炒概念，直到我托人打听了国家检测中心的数据”
林志远看着陈启，眼神里满是震撼。
“微管缺陷率小于0.1。老陈，你知不知道这意味着什么？这意味着你们的碳化硅晶圆，只要切片和外延工艺跟得上，做出来的功率器件，性能将直接碾压国外的那些巨头！”
“我知道。”陈启语气平静，“所以，史蒂芬·罗斯急了。他正在向美国商务部申请，要把我们列入‘实体清单’。”
林志远的手一抖，茶水差点洒出来。
“实体清单？！那你们的后续设备采购怎么办？切片机、抛光机，这些可都是被国外垄断的啊！”林志远急了，“如果你们的产能被卡死，那我们封测厂”
他突然意识到自己说漏了嘴，尴尬地停了下来。
陈启笑了。
“林总，你今天找我，是想拿我们碳化硅晶圆的封测订单吧？”
林志远被点破了心思，索性也不藏着掖着了。
“对！老陈，明人不说暗话。现在的传统半导体封测利润薄得像刀片，我们‘芯动微电子’虽然营收几个亿，但净利润率还不到5%。如果能搭上你们第三代半导体的快车”
林志远身体前倾，眼神热切。
“只要你们的晶圆能稳定量产，我们封测环节绝对保质保量完成！价格方面，我给你行业最低价！”
陈启看着林志远。
这个务实的实业人，嗅觉很敏锐。他看到了碳化硅的巨大潜力，也看到了启棠科技的破局能力。
但陈启需要的，不仅仅是一个代工厂。
“林总。”陈启双手交叉放在桌面上，“封测订单，我可以给你。不仅可以给你，我还可以把启棠科技未来三年，所有的碳化硅功率模块封装业务，全部独家交给你。”
独家！全部！
这不仅是利润翻倍的问题，这是直接让“芯动微电子”跻身国内顶级封测厂的超级大单！
“但是。”陈启话锋一转。
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