第586章 多重曝光技术，集体震撼！(3/3)

首发：~第586章 多重曝光技术，集体震撼！

整间会议室瞬间死寂。

全场数十名深耕芯片、光刻、制程工艺多年的顶级技术人才，全部当场惊呆，瞳孔震颤，满脸难以置信。

华为负责终端技术的高管身体微微前倾，死死盯着投影上的分层工艺图纸，彻底失语。

从业多年，他一直被固有思维束缚，默认旧设备无法突破制程上限，从未想过可以通过工艺算法、流程重构、分层拆解的软技术突破，硬生生压榨出硬件的极限潜力。

华为芯片负责人更是神色剧变，心底掀起滔天巨浪。

多重曝光技术一旦落地商用，意味着无需更换高端设备、无需投入千亿级新产线，仅靠技术优化、流程迭代，就能让现有28nm量产设备，稳定产出接近14nm工艺密度的芯片产品。

这根本不是技术优化，这是降维式的工艺革命！

良久，会议室里才响起此起彼伏的倒吸气声，所有人看向赵崇明的目光，彻底充满了极致的敬佩与震撼。

“这个思路……太超前了。”

“完全跳出了全球行业的固化思维，不靠堆设备、不靠堆硬件，纯靠工艺逻辑突破物理极限！”

“简直是神级思路，牛逼到极致！”

众人纷纷感慨，心底的震撼久久无法平息。

这个家伙，简直逆天。

赵崇明的这套多重曝光方案，一旦彻底落地量产，将对整个智能手机、半导体产业，带来颠覆性的深远影响。

首先，国产芯片制程实现跨越式越级，跳过昂贵且漫长的设备迭代周期，用现有成熟产能，直接实现中高端芯片的密度升级，彻底解决国产高端终端芯片产能不足、性能落后的卡脖子难题。

其次，智能手机行业彻底告别“设备决定上限”的被动格局，工艺优化、算法迭代成为新的升级赛道，国产厂商不再被海外光刻机设备卡进度，迭代速度全面反超海外品牌。

最后，整个行业的研发逻辑被彻底改写，从依赖硬件堆叠、设备更新，转变为工艺、算法、架构、流程多维协同迭代，华夏半导体直接掌握制程迭代的自主话语权。

赵崇明想要往下继续推动14nm的光刻机，也不是一件容易的事情。

需要的时间是三年，五年的时间。

从35nm到28nm，用了四年。

下一步，最乐观的估计也就是三年！