第586章 多重曝光技术，集体震撼！(1/3)

首发：~第586章 多重曝光技术，集体震撼！

随着崇明、苹果、华为三方初步合作框架敲定，汉东省瞬间迎来了属于自己的产业爆发期。

省委省政府第一时间落地专项政策，划拨京州高新园区整片核心地块，全速启动全球移动端芯片联合研发中心建设。

整个工地日夜施工、专班全程督办，从土地审批、基建落地到配套水电、人才公寓、实验室洁净工程，全部开通省级绿色通道，落地速度创下汉东高新产业建设史上的最快纪录。

华夏本土顶尖科技企业华为、新生代科技巨头崇明集团、全球科技标杆苹果，三家扎堆落地汉东，汇聚全球最顶尖的芯片设计、终端研发、智能生态人才与专利资源。

之前只是研发中心，现在则是特定芯片。

这个意义更大。

一时之间，全国半导体行业目齐聚汉东。

原本散落全国各地的芯片研发资源、终端技术团队、产业链配套企业，开始主动向京州靠拢集聚。

上下游封装测试、材料设备、终端适配、影像算法企业纷纷落地建厂，一条从芯片设计、工艺研发、晶圆制造、终端适配到整机迭代的全闭环高端半导体产业链，在汉东快速成型。

汉东彻底摆脱了单一文旅、传统工业的产业标签，一跃成为全国高端芯片、智能手机核心技术的绝对核心高地，产业层级、经济质量、科技底蕴完成跨越式跃升。

联合研发中心临时办公实验大楼内，一场决定未来数年国产芯片制程上限的内部研讨会正式召开。

参会人员清一色都是国内顶尖技术骨干，崇明集团自研芯片团队、华刻集团制程研发骨干、华为终端与芯片核心技术专家齐聚一堂。

华为两大核心高管带队列席，全员专注肃穆，没有任何商业寒暄，只剩纯粹的技术攻坚氛围。

此前苹果团队计划暗中反向推导28nm工艺、试图突破制程壁垒的后手，赵崇明心知肚明，却根本不以为意。

28nm只是他的起步线，绝非终点。

现在华夏就是处在一种绝对的领先状态。

人才梯队在过去几年的时间基本上已经是建设起来了。

赵崇明是一点都不担心自己落后。

待全场落座，会议室灯光沉静，所有人的目光全部聚焦在主位的赵崇明身上。

赵崇明没有铺垫，直接开门见山，抛出了彻底颠覆当前制程行业认知的核心技术思路——光刻机多重曝光技术。

“目前我们28nm干式光刻机已经实现稳定量产，吃透了单重曝光的全部工艺上限。但单束光源、单次刻蚀的物理极限，注定卡死了制程向下迭代的空间。”