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首发：~第453章 90纳米没人用？
「现在国内能买到的量产设计工具只有90nm，国际最先进设计却已经研发到45nm，制程缩小了整整一半，同等面积电晶体就要差4倍，基本就没有可比性了。」
「周院士觉得没有商业化前途，怕大家耽误功夫...」
雷军说到这里，又咳了一声道：「当然，我们早晚要走这条路，陈总是敢为人先，为国人趟路。」
陈学兵扬了扬眉，对他的解释并不赞同，但也不想接话。
奇点的IC设计部，看起来似乎是有点不靠谱。
一个任何CPU产品都没有的奇点科技，养了一个两百多人，外加一百多实习生的IC团队。
但外人不知道，这些人来得不容易，是他长期支持IC部自由探索，自主学习，并且不断给部门填资源，不断从各个公司吸引来的人才，期间还挖过一次倒闭转手的朗讯中国，奇点和展讯瓜分了一些人。
他这个团队，是经过提纯的，几乎是专攻通用晶片。
团队会通过专用晶片（ASIC）设计来练手，但是人员组成在架构设计、IP自研、软体栈方面都有一定功底，这是ASIC很少接触的内容，并且还在不断接触手机SOC里除CPU以外的IP核，慢慢在形成独有的能力。
在他心里，这支团队早已定位，战略价值极大。
以前他不懂IC，现在学了一点原理，已经想清楚怎么指导设计了，奇点IC部一旦正式走上产品叠代这一步，他就可以当「体验翻译官」和「需求守门人」，把未来的功能模块需求一步步释放给他们，让他们提高研发方向命中率，避免把时间放在一些无用的功能堆叠上，砍掉伪需求，就能大幅度缩短产品上市周期，完成快速叠代。
要省不少功夫和很多钱，绝对是有优势的。
IC部现在把各种小型IP核的设计模式跑通，积累信心后再扩展完成第一款微内核定制的通用晶片，以后技术积累就会很快。
只要在手机S0C这个新领域深耕下去，属于他们的机会早晚会来。
更何况以后GPU也是要转向通用晶片开发计算能力的，这更加依赖制程，CPU
都怕了，还想玩GPU？
代工问题，他会找台积电和中芯国际解决。
而先进位程的EDA软体，并不是最大的问题，如何追赶，他早就跟林斌探讨过很多次了。
美国三大EDA公司垄断市场，他们的出口管制条例里，EDA多属ECCN
3D991/3E991，这个编号代表需要终端用户审查与许可，45nm制程的数字后端审查严格，90nm以后就没有审查了，并且「中小单点工具」也并不在严格管制清单，审批弹性很大。
也就是说，很多美国中小EDA厂商和单点工具厂商是可以被收购的。
欧洲、日本、以色列中小厂商审查门槛更低。
尤其在接下来的金融环境下，根本拦不住。
林斌跟他算过，只要分别拿下8—10家技术方向不同、单点能力突出的中小EDA
公司，有很大机会快速补充出一套「次先进」制程的全流程软体，打破空白。
转移软体技术比硬体简单多了，技术授权+离岸研发+脱敏改造+知识转移+代码重构，以现在的监管环境，只要东西买到了，就有办法转移回来，甚至还能趁乱搞点不被重视的小公司技术人员回来，自己搞研发。
至于目前...90nm已经完全脱敏，设计培养是不能停的。
刚才周炳琨认定90nm的cPU没人用，陈学兵只能呵呵一笑。
手机CPU能跟电脑一样苛刻？
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