第625章 血与骨之花芯片(2/4)

首发：~第625章 血与骨之花芯片

随着他的力道增加，震动逐渐增强，仿佛某种机制被启动了一般。

“咔哒——”

雕像的底部缓缓打开，露出一个隐藏的隔层。

这个隔层内，静静地躺着一个小物件。

那竟然是一个芯片，大小约为100平方毫米，约等于标准邮票面积的四分之一。

这芯片的存在与雕像的古老外观形成了鲜明的对比，显得格外突兀。

这种感觉就像是在某古代遗迹的墓葬遗迹中发现了高精端的光刻机一般。

还是那种可运行，即刻发现，即刻可以投入生产的光刻机。

“这东西的工艺水准有点超乎寻常了。”

这是夏修注视着雕像上镶嵌的芯片的第一个念头。

雕像隔层内的芯片表面布满了微小的电路纹理，细密如同蚂蚁爬行的痕迹，闪烁着微弱的荧光。

这些电路纹理错综复杂，形成了一个看似无序却又有规律的网状结构，每一条线路都仿佛精心雕刻而成，细致入微。

整个芯片像是一块微缩的艺术品，充满了精密和神秘的美感。

它静静地躺在隔层中，仿佛等待着被发现和激活。

在泰拉，现代集成电路芯片上集成了大量的电路，通常包括数十亿甚至上百亿个晶体管。

这些晶体管构成了芯片内的各种逻辑电路、存储单元和其他功能模块。

如果在没有超凡量化的某片大地上，芯片类的发展是一步一个脚印，然后等待技术大爆发完成技术突破。

但是，在这片大地上，科技的发展是被超凡以一种倒反天罡的方式进行大爆发，也就是先莫名其妙的出现黑箱科技（基于异常性质的爆发的黑箱科技），然后泰拉人就只需要研究发展这些黑箱科技就行了。

这是一种反直觉，反逻辑，反规律的路线。

但是……

泰拉黑箱科技就是这样子的。

泰拉人只需要等待黑箱出现然后破解就行，但是作为这片大地的黑箱科技，它们的出现和爆发的成因就要考虑很多事情了。

夏修之所以认为这芯片工艺超乎寻常，是因为其上面的集成电路密集到让他都觉得有种头皮发麻的感觉。

晶体管是集成电路的基本组成单元，现代芯片上集成的晶体管数量极其庞大。

这些电路不仅仅是简单的金属线，而是集成了无数微型元件，每一个元件都精密到肉眼几乎不可见的程度。

14纳米工艺可以集成约19亿个晶体管。

7纳米工艺则可集成约41亿个晶体管。

5纳米工艺更是可以在更小的面积内集成约118亿个晶体管。

在不依靠黑箱科技和不考虑量产的前提，现代泰拉的水准大概就是5纳米工艺，如果想要进一步突破，要么用3D堆叠技术，通过垂直堆叠多个芯片层，在更小的面积内集成更多的晶体管和功能，靠堆叠技术实现量的突破。